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    電子膠水的主要產品類型
    2020-02-20 91
    電子膠水的主要產品類型

     

    電子膠水產品類型較多,包括EVA熱熔膠、有機硅膠、環氧膠、UV膠、PUR膠、導電膠、瞬干膠、聚氨酯型粘合劑、厭氧膠等。其中,硅膠、EVA熱熔膠、PUR膠產量最多,其他電子膠水產品產量相對較少。包括各種絕緣材料,屏蔽,EMI材料,防震產品,耐熱隔熱材料,膠粘制品,防塵材料制品,海棉產品及其他特殊材料,適用于電子,電器,玩具,燈飾,電訊,機械等廠家使用。

     

    1、SMT/SMD/SMC電子膠水

     

    SMT/SMD/SMC電子膠水——貼片紅膠。

    SMT紅膠是單一組分常溫儲藏,受熱后迅速固化的環氧樹脂膠粘劑,超高速微少量涂敷仍可保持沒有拉絲、溢膠、塌陷的穩定形狀,具有"剪切稀化"粘度特性和低吸濕性。所以適用于高速表面貼片組裝機(針筒式)點膠機用,特別適用于各種超高速點膠機(如:HDF)。

     

    紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面,在極短的時間內在各種材料之間形成最佳粘接力防止其掉落,具有較高的儲存穩定性,適用于記憶卡、CCD/CMOS等裝置。特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件。

     

    2、COB/COG/COF電子膠水

     

    COB/COG/COF電子膠水——圍堰填充膠。

    COB邦定黑膠,圍堰填充膠系列單組分環氧膠,適用于環氧玻璃基板的IC封裝之用途,如電池線路保護板等產品。該產品具有優異的耐焊性和耐濕性,低熱膨脹系數以減少變形,優異的溫度循環性能和較佳的流動性。

    COB邦定黑膠系單組分環氧樹脂膠,是IC邦定之最佳配套產品。專供IC電子晶體的軟封裝用,適用于各類電子產品,例如計算器、PDA、LCD、儀表等。其特點是流動性較大,易于點膠且膠點高度較低。固化后具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性,能為IC提供有效保護。此包封劑的設計是經過長時間的溫度/濕度/通電等測試和熱度循環而研制成的優質產品。

     

    3、BGA/CSP/WLP電子膠水

     

    BGA/CSP/WLP電子膠水——底部填充膠。

    底部填充膠(underfill)是單組分環氧密封劑,用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層,能有效地降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。較低的黏度特性使其更好的進行底部填充;較高的流動性加強了其返修的可操作性。

     

    4、MC/CA/LE/EP封裝材料

     

    MC/CA/LE/EP封裝材料——導電銀膠。

    導電銀膠是一種以銀粉為介質的單組份環氧導電膠。它具有高純度、高導電性、低模量的特點,而且工作時效長。該類產品具有極好的常溫貯存穩定性,較低的固化溫度,離子雜質含量低,固化物有良好的電學和機械性能以及耐溫熱穩定性等優點。產品成功應用于LED、LCD、石英諧振器、片式鉭電解電容器、VFD、IC等方面的導電粘接,適用于印刷或點膠工藝。

     

    5、特種有機硅電子封裝材料

     

    特種有機硅電子封裝材料——特種有機硅灌封/粘結材料許多組裝過程中都用到有機硅黏合劑。

    有機硅的耐候性,對紫外線和高溫的抗老化性使得它們在太陽能,照明設備,家用電器等組裝行業有著廣泛的應用。 


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